ICROS膜
硅片正面保护膜(超净防护带)

硅片背面打磨用防护带的全球标准

  • 低污染
  • 低破片率
  • 高精度

概要

ICROS膜是用于半导体制造过程中对硅片非回路形成面(以下简称硅片背面)进行打磨加工时保护硅片回路形成面(以下简称硅片正面)的保护膜。针对粘接剂,为了能够适用于电子材料行业,从树脂设计到涂抹条件等各方面都进行了最优化处理,可抑制硅片正面转印成分,即使膜剥离后也可以保持低污染。因此,能够简化膜剥离后的清洁工序,有助于改善环境。加工超薄硅片时也可通过合理化工序来提高良品率(防止破片)。

针对基材薄膜,从树脂设计到薄膜制膜条件等各方面进行了优化,对膜厚度实施精确管理,为提高用于高密度封装半导体硅片的加工质量创造条件,赢得国内外众多客户的高度评价和信任。

特点

低污染

不易污染硅片正面。

低破片率

可减少背面打磨时的硅片破损。

高精度

背面打磨后的硅片厚度精度良好。

用途

硅片背面打磨时(IC 工艺)的回路面保护膜。