三井PELLICLE™

领先世界的光掩模防尘用薄膜

主要用途

防尘用超薄膜材料(LSI制造工艺)

用途分类

特性分类

  • 基本信息
  • 详细特点
  • 详细用途

概要

三井PELLICLE选择光刻时各种曝光波长具有耐光性的薄膜材料,采用特殊膜厚设计以获得高透光率的光掩模用防尘薄膜。 可保证光掩模清洁,有助于提高半导体生产效率。三井PELLICLE基于经验及技术服务,支持新一代光刻技术。

特点

光学特性

透光率99%以上。通过对原料进行前处理并组合应用旋转涂布技术,确保透光率的均匀性。

清洁性

采用精选材料,避免光照劣化及升华成分导致的异物。在1级无尘室内采用清洁机械手系统进行生产,保证产品的稳定高质量。

膜寿命

通过开发支持不同曝光光波的新材料,使用寿命将更长。

用途

防尘用超薄膜材料(LSI制造工艺)

特性

PELLICLE的原理
製品群

6"ig通用薄膜
KrF受激准分子用薄膜
ArF受激准分子用薄膜
小型液晶薄膜

支持主要厂商生产步进光刻机

Nikon Canon ASML

环保

产品包装盒可循环回收利用

完善的技术服务体系

应用方法介绍
质量问题原因分析及对策
各种分析

用途

薄膜材料的演变
薄膜材料的演变
无尘结构

使用特殊粘接材料覆盖铝合金框架表面,防止框架产生灰尘,并保持内壁附着的异物。
不使用可产生灰尘的双面粘接薄膜,将特殊粘接剂直接涂在框架上。该涂布型光掩模粘接剂易从光掩模上剥离,可轻松清洗光掩模。

结构图

结构图
MITSUI PELLICLE
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