ICROS膜™
硅片正面保护膜(超净防护带)
- 基本介绍
概要
ICROS膜™是用于半导体制造过程中对硅片非回路形成面(以下简称硅片背面)进行打磨加工时保护硅片回路形成面(以下简称硅片正面)的保护膜。针对粘接剂,为了能够适用于电子材料行业,从树脂设计到涂抹条件等各方面都进行了最优化处理,可抑制硅片正面转印成分,即使膜剥离后也可以保持低污染。因此,能够简化膜剥离后的清洁工序,有助于改善环境。加工超薄硅片时也可通过合理化工序来提高良品率(防止破片)。
针对基材薄膜,从树脂设计到薄膜制膜条件等各方面进行了优化,对膜厚度实施精确管理,为提高用于高密度封装半导体硅片的加工质量创造条件,赢得国内外众多客户的高度评价和信任。
特点
低污染
不易污染硅片正面。
低破片率
可减少背面打磨时的硅片破损。
高精度
背面打磨后的硅片厚度精度良好。
用途
硅片背面打磨时(IC 工艺)的回路面保护膜。
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