硅片背面打磨用防护带的全球标准
ICROS™ Tape
硅片正面保护膜（超净防护带）
主要用途
硅片背面打磨用正面（回路面）保护膜
用途分类
特性分类
- 基本介绍
概要
ICROS™ Tape是用于半导体制造过程中对硅片非回路形成面（以下简称硅片背面）进行打磨加工时保护硅片回路形成面（以下简称硅片正面）的保护膜。针对粘接剂，为了能够适用于电子材料行业，从树脂设计到涂抹条件等各方面都进行了最优化处理，可抑制硅片正面转印成分，即使膜剥离后也可以保持低污染。因此，能够简化膜剥离后的清洁工序，有助于改善环境。加工超薄硅片时也可通过合理化工序来提高良品率（防止破片）。
针对基材薄膜，从树脂设计到薄膜制膜条件等各方面进行了优化，对膜厚度实施精确管理，为提高用于高密度封装半导体硅片的加工质量创造条件，赢得国内外众多客户的高度评价和信任。
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三井化学艾喜缇玛蒂莉亚株式会社