Opulent™

TPX™膜

利用TPX^™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。

主要用途

印刷电路板用脱型薄膜，尖端复合材用脱模薄膜

用途分类

特性分类

基本介绍

概要

利用TPX^™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。

离型性

弹性

耐热性高

融点约为230℃，可用于200℃高温范围。

单层膜

多层膜

柔性电路板
软硬结合电路板
高级复合材料（ACM）
半导体封装

产品咨询

三井化学艾喜缇玛蒂莉亚株式会社